電子事業部 -技術情報-

基板検査について

はじめに

基板検査とは、基板に実装した部品が正しく装着されているかを検査しています。

・目的
①正しく部品が実装されているかの確認。
②実装不良を後工程に流出させない。
③同一不良を再発させない為の情報共有。
基板検査にも様々なものがあります。
いくつかの方法の用途と設備をご紹介します。

外観検査装置【AOI】

インライン/オフラインではんだ塗布状態や部品実装状態を確認する装置。(図1)
画像/映像にて検査し実装時の不良を発見します。

ICT【インサーキットテスタ】

未実装、部品違い、極性、はんだブリッジなどを検出。(図2)

FCT【ファンクションテスタ】

仕様通りの機能を果たすか、可否を電気的に動作させて確認。(図3)
電気的な検査にて部品の欠品や乗数違い、機能不良を発見します。

目視検査

表面実装部品実装後や出荷前に、実装図と完成基板を人の目で比較して部品相違、欠品、ズレを確認。

X線検査装置

部品下面のはんだ接続確認や部品の潜り込みを確認。
外観では判断できない場合に使用。(図4)
人による検査にて出荷前に最終的な検査を行い不良流出を食い止めます。

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