弊社の取り組みをご紹介

お客様のニーズにお応えるため、弊社は以下の取り組みを行っています。

1. リワーク設備

当社では、リワーク装置（図1）を導入しております。

小～中サイズ基板のあらゆる表面実装部品や、スルーホール実装部品のリワークに対応しています。また、非接触温度センサーによるプロファイル自動追従制御加熱を備えており、基板への熱負担が少ない装置です。
最大基板サイズ：300×400㎜
最大部品サイズ：40×40mm

2. BGA取外し作業

まず、取り外し時に熱による部品へのダメージを抑制するため、取り外し対象以外の部品にマスキングを行います。続いて、取り外し対象のBGAパッケージサイズにより、加熱条件を設定し、取り外し作業を行います。取り外した後に、プリント基板上の半田残渣を丁寧に除去して、取り外し作業は完了となります。

3. BGA取付け作業

次に取り付け作業を行います。まず、交換するBGAのバンプ上に専用治具を用いて、クリームはんだを転写します。次に、プリント基板上のパッドに交換BGAパッケージを装着します。この際の位置決め精度は±0.1mmとなります。続いて、BGAパッケージに温度プロファイルを計測しながら加熱を行います。

4.温度管理

基板機種ごとに温度プロファイルを作成しており、基板や部品への熱負荷を低減することができます。温度プロファイル（図2）の提出も可能です。

5.検査

X線検査機により2次元X線検査を全数、全ピン確認しております（図3）。または、電気検査が可能な場合は電気検査による確認も行っております。