電子事業部 -サービス案内-

実装・組立サービス

幅広いニーズに対応してきた実績から養われた技術と品質で製品を提供します。

試作は国内で短納期対応、量産は中国、ベトナム工場でコストダウンが可能です。
国内、中国、ベトナム工場は製法、主要設備の同一化により、早期立ち上げ、見える品質が実現します。

対象課題

  • 製品の小型化による極小部品の実装(0402サイズチップ部品等)
  • 終息部品等、部品変更による工程変更対応(0603サイズチップ等)
  • 高接合強度要求に対する実装対応とその信頼性評価
  • はんだ付け箇所の市場予想寿命推定のための加速試験
  • 「ISO13489」「IATF16949」およびUL要求に対する対応
  • 試作評価、解析時における部品交換(BGA等)
  • グリーン調達に適合した製品と証明(不使用証明書、chemSHERPA等)

特長

極小、異形特殊部品実装

極小部品(0402チップ、CSP等)や異形特殊部品等実装が可能です。
対応可能設備を有し、また自社評価基板を作成し、これら部品を試験実装をおこない、工程能力が維持していることを確認しております。

リワーク対応

BGA交換、修理、改造等をおこなっております。
0.4mmCSPまで。また18層の大型基板のBGA交換の対応をしております。

接続、接合の信頼性調査

はんだ付け等、長期信頼性について、冷熱衝撃試験機、恒温恒湿試験機を用いて加速試験をおこないます。
はんだ付け部の強度を測る引張試験、市場における予想寿命を推測する加速試験の実施をしております。

QCDを考慮した生産

少ロット品は日本工場、量産ロットは中国、ベトナム工場の生産でコストを抑えます。
また国内、海外拠点の品質基準、製造基準、また主要設備は同一、見える品質を実現しております。

各製造条件に対応

ISO13485医療機器(日本本社、ベトナム工場)、IATF16949自動車(深圳工場)、OHSAS18001労働安全衛生(深圳、蘇州工場)にて対応しております。

実績

主要設備

項目 設備名 型名 メーカ 台数
製造設備 クリームはんだ印刷機 SPG NM-EJP6A Panasonic 1
接着剤塗布装置 CPD-1000 鈴木 1
チップマウンタ XPF Fuji 3
AIMEXⅢC Fuji 2
リフロー炉 TNV40-568EM タムラ製作所 2
ディスペンサ SHOTmini 200ΩX 武蔵エンジニアリング 1
フラックス塗布装置 MXL-350V 日本電熱 1
自動はんだ付け装置 MDR-350 弘輝テック 1
ポイントはんだ付け装置 タクロボ 弘輝テック 2
はんだ付けロボット QUICK9384 常州快克锡焊 2
BGAリワーク装置 IR/PL550 ERSA 1
検査設備 クリームはんだ印刷検査機 VP-5200V CKD 1
はんだ付け外観検査装置 VT-S530 オムロン 1
X線検査装置 CH4090FD 東芝産業機器システム 1
インサ-キットテスタ- F2220PLUS 協立電機 1
デジタルインサ-キットテスタ- 3073 アジレント 1
環境試験設備 恒温恒湿器 PR-4J エスペック 1
冷熱衝撃試験機 TSA-41L エスペック 1

対応スペック

項目 設備名 対応サイズ(mm) 対応プリント板厚(mm) 対応能力
製造設備 クリームはんだ印刷機 L 50 × W 50 ~ L 510 × W 460 0.3~8.0 0402Chip、0.4mmピッチCSP等
接着剤塗布装置 L 50 × W 50 ~ L 460 × W 360 0.3~4.0 塗布精度 ±0.1mm(1608Chip)
チップマウンタ L 80 × W 50 ~ L 470 × W 356 0.4~4.0 0402Chip、0.4mmピッチCSP等
リフロー炉 L 50 × W 50 ~ L 510 × W 400 0.6~ N2 温風式 8ゾーン加熱
ディスペンサ L 60 × W 50 ~ L 350 × W 255 0.3~5.0 クリームはんだ塗布(1005~)
フラックス塗布装置 L 80 × W 80 ~ L 350 × W 400 0.3~2.0 スプレーによる均一塗布
自動はんだ付け装置 L 80 × W 80 ~ L 350 × W 400 0.3~2.0 パネルヒータ式加熱、窒素雰囲気対応
ポイントはんだ付け装置 L 50 × W 50 ~ L 330 × W 250 0.8~2.0 両面基板後付け対応(窒素仕様)
はんだ付けロボット L 80 × W 80 ~ L 300 × W 300 0.8~2.0 後付け部品対応(こて先ロボット)
BGAリワーク装置 L 50 × W 50 ~ L 550 × W 460 0.8~2.0 遠赤外線スポット制御加熱による
搬送、収納(基板ラック) L 100 ×W 50 ~ L 610 × W 510 0.8~1.6
検査設備 クリームはんだ印刷検査機 L 60 × W 50 ~ L 350 × W 255 0.3~5.0 分解能 15μm(0402,0603~)
はんだ付け外観検査装置 L 50 × W 50 ~ L 510 × W 460 0.4~4.0 分解能 15μm(0402,0603Chip~)3D検査
X線検査装置 (下限無) ~L 400×W350  - 焦点寸法 5μm 倍率 約160倍
インサ-キットテスタ- L 50 × W 50 ~ L 330 × W 250 0.5~2.0 TestPin 最大2048
デジタルインサ-キットテスタ- L 50 × W 50 ~ L 420× W 330 0.5~2.0 TestPin 最大2376
環境試験設備 恒温恒湿器 W1000×H800×D1000mm - -20~+100℃,20~98%rh
冷熱衝撃試験機 W240×H460×D370 - 低温 ‐65~0℃ ,高温+60~+200℃

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