BGAデバイス搭載基板の品質向上を実現するJTAGバウンダリスキャンテスターのご紹介です。

リワーク事業ご紹介です。

日本及び海外（中国・ベトナム）で試作対応いたします（海外は通常試作のみ）。
部品手配から承ります。
通常試作時の詳細検証を行います。
量産に向けた設計変更提案を行います。

小型部品の実装についてご紹介します。

ニーズが高まる部品の小型化（0402角チップ）、立体化（PoP）の実装をおこなっております。

電子部品実装基板の電気機能検査について、イニシャルコストを抑えた汎用ファンクションテスター（GPFIT）をご紹介いたします。

ベトナム工場で、医療機器の電子部品実装から製品組立て、検査、製品梱包、各国出荷まで　対応いたします。

電子部品実装基板の小型化、高密度化、多層化や新部品、材料について、断面研磨による観察、冷熱衝撃試験、高温高湿試験による加速試験等、信頼性の調査をいたします。

電子部品には抵抗、コンデンサ、ＩＣを始め、コネクタ、コイル等、様々な種類がありますが、プリント基板への実装は、これら電子部品の外観を分類しておこなっております。
弊社はベアチップ形を除く、表面実装部品（ＳＭＤ）、挿入部品の実装が可能です。

電子部品実装基板の品質を保証するため、はんだ付け目視検査の他に、はんだ付け外観検査装置、Ｘ線検査装置、インサーキットテスター、ファンクションテスター等の検査装置を有しており、様々な検査に対応できます。

電子部品実装基板の機能検査を行いたいが、少ロットのため電気検査治具作成がコスト高になってしまうというお困り事に対応します。

海外拠点につきましても、少ロット生産をおこなっており、この汎用電気検査治具を使用しております。

パターン設計のリードタイムは、プリント基板の層数、ピン数で異なりますが、300ピン以下であれば3日程度、1,700ピンで2週間程度です。

プリント基板の単体性能検査を安価でおこなえる「共用検査治具（ユニバーサルファンクションチェッカー）」をご提案します。操作、処理を共用化し、プリント基板毎にアダプタを用意するだけで検査が可能となります。早期立ち上げ、検査コストの低減を図ることができます。

弊社ベトナム工場は、ISO13485を取得している他、各国医療認証機関の認証を受けており、医療機器の部品調達からプリント基板実装、本体組立、検査、出荷まで一貫生産を行っております。

弊社はプリント配線板のパターン設計部門とプリント基板実装部門を同一工場内に有しており、QCDの観点から、最適な部品実装が行えるようにパターン設計を行います。
試作におきましても、量産を意識したパターン設計をおこない、量産の早期立ち上げを実現します。

対松堂 電子事業部の出来ることをまとめました。

基板実装 中国で日本レベルの管理力

量は少なくても海外生産を検討しませんか

基板実装・医療機組立　ベトナムでも高い品質と管理力

ベトナムで高機能基板や組立を検討してみませんか