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技術情報
基板検査について
生産した製品は実装した部品が正しく装着されているかを検査する必要があります。基板検査にも様々なものがありますので、弊社での検査方法の用途と設備をご紹介します。
プリント基板実装方法について
弊社の業務の一つであるプリント基板実装方法について、簡単にではありますがご説明いたします。
温度変化環境下における半導体～プリント基板間の半田接合部位の接続信頼性
温度変化環境下における半導体（BGA、QFP、QFN）～プリント基板（一般FR-4、ハロゲンフリーFR-4、低熱膨張材）間の半田接合部位の接続信頼性を実験検証した結果、高い信頼性を有していました。
高密度実装に対応した微小チップ部品と特殊部品実装
リジット基板への、高密度実装に対応した微小化チップ実装と特殊部品実装工法を確立しました。安定した品質及び部品実装には、A/W設計、プリント板作成、部品実装の一貫対応で安定した実装技術と実装品質が可能となります。当社の実装状況と取り組みを紹介します。
