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事例紹介
高品質なBGAリワークを実現
部品の不具合や半田付け不具合により正常動作をしなくなった基板について、BGA/CSPパッケージにおいては半田接合部が部品で隠れており簡単にリペアが出来ず、基板を廃棄、または実装された基板をリフローに流して半田を溶融させながら部品を取り外すため、不具合部品以外に耐熱の問題などが出る可能性がありました。リワーク設置の導入により品質を損なうこと無くBGAリワークが可能になりました。
量産製造を見据えたプリント基板設計
量産性を考慮せずに設計してしまったことにより、プリント基板設計の回版を行う事があります。この手戻りを減らすため、当社ではプリント基板設計、基盤製造、部品実装をグループ内で連携し対応しています。基盤設計～部品実装をご一括でご指示いただくことで、量産製造（部品実装）を見据えた基板設計を行います。
高板厚および高多層基板の実装
高板厚および多層基板は、熱容量が大きいことから実装の難易度が上がります。当社では12ゾーンのリフロー炉に更新し、板厚であれば2mm以上の板厚の基板を、層数であれば18層以上の層数の基板を対応できるようにしております。また、温度プロファイルの取得により温度管理も適切に行い、品質の確保も図っております。
バックプレーンコネクタのプレスフィット実装
プレスフィットコネクタは、はんだを使用しないことから、信号の高速化、高密度化、品質の安定化、環境負荷物質の削減、が可能ですが、均一な圧力での挿入が必要となります。当社では22ｋNのハンドプレス機に圧力を測定するロードセルを接続し圧入力管理を行い、プレスフィットコネクタの実装対応をしています。
補強板なしフレキシブル基板への微小部品実装
補強板を使用しない薄型フレキシブル基板への、微小チップ部品及びBGA等IC実装工法を確立しました。安定した部品実装には、特殊開口仕様治具、温度プロファイルの調整、部品配置の工夫が必要であり、その実装工法を検証しました。
主な生産実績
品質・海外調達で困ったら
日本・中国・ベトナムで基板組立、最適地生産のご提案
海外量産予定の基板の設計・試作を、日本で委託したいが、良いところが見つからない
日本の試作経験が海外量産時に反映できない
海外生産品のフォローを日本で窓口対応できる生産委託先は無いものか？
海外量産予定基板のパターン設計や検査冶具の設計、日本での試作生産をお任せ頂けましたら、海外量産時のスムーズな立上げに貢献させて頂きます。
海外量産後の日本国内でのサポートも対応しております。
対松堂海外工場の特徴
- 安定したSMT（表面実装）品質
十数ppm以下が管理値です。
- ミスの出ない作業設定
工程設計時点で作業ミスを撲滅します。
- お客様仕様に合わせた検査の実施
ご要望に合わせた検査を実施し100%良品出荷いたします。
- 各部門日本語でのやりとりが可能
主要各部門に日本人、及び日本語可能スタッフを配置しています。
- 最適数量生産
お客様の需要にあわせた生産ロット対応が可能です。
- 最適な商流・物流のご提案
お客様の目的に合わせて、合法で、最適な商流・物流をご提案します。
拠点紹介
| 所在地 | 〒 518110 |
|---|---|
| TEL | (86) 755-2798-0310 |
| FAX | (86) 755-2798-0063 |
| 会社設立 | 2010年12月 |
| 生産品目 | 高密度多層表面実装基板を中心とする電子回路基板 |
| 出資会社 | 對松堂香港有限公司 100％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 董事 | 田中 寛孝 (董事長) |
| 人員構成 | 日本人スタッフ 6名 / 中国人スタッフ 44名 / 一般作業員 660名 |
| 所在地 | 〒 215101 |
|---|---|
| TEL | (86) 512-6636-7077 |
| FAX | (86) 512-6636-9678 |
| 会社設立 | 2002年9月 |
| 生産品目 | 高密度多層表面実装基板を中心とする電子回路基板 |
| 出資会社 | 對松堂香港有限公司 100％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 董事 | 田中 寛孝（董事長） |
| 人員構成 | 日本人スタッフ 5名 / 中国人スタッフ 30名 / 一般作業員 315名 |
| 工場面積 | 敷地面積 12,914㎡ |
| 所在地 | Unit 6-7, 17/F., Tower2, Ever Gain Plaza, 88 Container Port Road,Kwai Chung, New Territories, Hong Kong.MAP |
|---|---|
| TEL | (852) 2407-0773 |
| FAX | (852) 2407-0231 |
| 会社設立 | 1994年4月 |
| 販売品目 | 電子回路実装基板・各種電子部品 |
| 出資会社 | 株式会社 対松堂 100％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 董事 | 田中 寛孝 (董事長) |
| 人員構成 | 日本人 1名 / 香港人 9名 |
| 所在地 | ベトナム社会主義共和国ハイズン市ダイアン工業団地 Lot XN36, Dai An Industrial Zone, Tu Minh, Hai Duong City, Hai Duong, Socialist Republic of Vietnam.MAP |
|---|---|
| TEL | （84） 220-355-5970 |
| FAX | （84） 220-355-5971 |
| 会社設立 | 2007年5月 |
| 生産品目 | 高密度多層表面実装基板を中心とする電子回路基板 |
| 出資会社 | 株式会社対松堂1％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 会社設立 | 2007年5月 |
| 役員 | 田中 寛孝（Director） |
| 人員構成 | 日本人スタッフ8名、ベトナム人スタッフ240名、一般作業員793名 |
| 工場面積 | 第一工場 第二工場 |
