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事例紹介
高板厚および高多層基板の実装
高板厚および多層基板は、熱容量が大きいことから実装の難易度が上がります。当社では12ゾーンのリフロー炉に更新し、板厚であれば2mm以上の板厚の基板を、層数であれば18層以上の層数の基板を対応できるようにしております。また、温度プロファイルの取得により温度管理も適切に行い、品質の確保も図っております。
バックプレーンコネクタのプレスフィット実装
プレスフィットコネクタは、はんだを使用しないことから、信号の高速化、高密度化、品質の安定化、環境負荷物質の削減、が可能ですが、均一な圧力での挿入が必要となります。当社では22ｋNのハンドプレス機に圧力を測定するロードセルを接続し圧入力管理を行い、プレスフィットコネクタの実装対応をしています。
補強板なしフレキシブル基板への微小部品実装
補強板を使用しない薄型フレキシブル基板への、微小チップ部品及びBGA等IC実装工法を確立しました。安定した部品実装には、特殊開口仕様治具、温度プロファイルの調整、部品配置の工夫が必要であり、その実装工法を検証しました。
主な生産実績
品質・海外調達で困ったら
日本・中国・ベトナムで基板組立、最適地生産のご提案
海外量産予定の基板の設計・試作を、日本で委託したいが、良いところが見つからない
日本の試作経験が海外量産時に反映できない
海外生産品のフォローを日本で窓口対応できる生産委託先は無いものか？
海外量産予定基板のパターン設計や検査冶具の設計、日本での試作生産をお任せ頂けましたら、海外量産時のスムーズな立上げに貢献させて頂きます。
海外量産後の日本国内でのサポートも対応しております。
対松堂海外工場の特徴
以下のような特徴を詳しく知りたい方は…
- 安定したSMT（表面実装）品質
十数ppm以下が管理値です。
- ミスの出ない作業設定
工程設計時点で作業ミスを撲滅します。
- お客様仕様に合わせた検査の実施
ご要望に合わせた検査を実施し100%良品出荷いたします。
- 各部門日本語でのやりとりが可能
主要各部門に日本人、及び日本語可能スタッフを配置しています。
- 最適数量生産
お客様の需要にあわせた生産ロット対応が可能です。
- 最適な商流・物流のご提案
お客様の目的に合わせて、合法で、最適な商流・物流をご提案します。
拠点紹介
| 所在地 | 〒 518110 |
|---|---|
| TEL | (86) 755-2798-0310 |
| FAX | (86) 755-2798-0063 |
| 会社設立 | 2010年12月 |
| 生産品目 | 高密度多層表面実装基板を中心とする電子回路基板 |
| 出資会社 | 對松堂香港有限公司 100％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 董事 | 田中 寛孝 (董事長) |
| 人員構成 | 日本人スタッフ 6名 / 中国人スタッフ 44名 / 一般作業員 660名 |
| 所在地 | 〒 215101 |
|---|---|
| TEL | (86) 512-6636-7077 |
| FAX | (86) 512-6636-9678 |
| 会社設立 | 2002年9月 |
| 生産品目 | 高密度多層表面実装基板を中心とする電子回路基板 |
| 出資会社 | 對松堂香港有限公司 100％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 董事 | 田中 寛孝（董事長） |
| 人員構成 | 日本人スタッフ 5名 / 中国人スタッフ 30名 / 一般作業員 315名 |
| 工場面積 | 敷地面積 12,914㎡ |
| 所在地 | Unit 6-7, 17/F., Tower2, Ever Gain Plaza, 88 Container Port Road,Kwai Chung, New Territories, Hong Kong.MAP |
|---|---|
| TEL | (852) 2407-0773 |
| FAX | (852) 2407-0231 |
| 会社設立 | 1994年4月 |
| 販売品目 | 電子回路実装基板・各種電子部品 |
| 出資会社 | 株式会社 対松堂 100％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 董事 | 田中 寛孝 (董事長) |
| 人員構成 | 日本人 1名 / 香港人 9名 |
| 所在地 | ベトナム社会主義共和国ハイズン市ダイアン工業団地 Lot XN36, Dai An Industrial Zone, Tu Minh, Hai Duong City, Hai Duong, Socialist Republic of Vietnam.MAP |
|---|---|
| TEL | （84） 220-355-5970 |
| FAX | （84） 220-355-5971 |
| 会社設立 | 2007年5月 |
| 生産品目 | 高密度多層表面実装基板を中心とする電子回路基板 |
| 出資会社 | 株式会社対松堂1％ |
| マネジメントシステム | ISO9001 |
| 会社設立 | 2007年5月 |
| 役員 | 田中 寛孝（Director） |
| 人員構成 | 日本人スタッフ8名、ベトナム人スタッフ240名、一般作業員793名 |
| 工場面積 | 第一工場 第二工場 |
