プリント基板検査装置

製品品質の保証を行う手段として、次にご紹介する検査装置を使用しています。

UFT & FCT (ファンクション チェッカー)
ICT (インサーキット テスター)
B/T (ボード テスター)
BST (JTAGバウンダリスキャンテスター)
 

UFT (ユニバーサル・ファンクションシェッカー:Universal Function checker)

ユニバーサルファンクションチェッカーは、自社開発の検査用マイコン回路を組み込み製品の電気的な機能検査を行う装置です。
製品検査は、製品に電源を印加しマイコンにより入出力信号を制御、判定し機能検査を行います。

製品個々の検査プログラムは本体メモリーに格納し、製品ごとの接続治具を本体に接続することで自動的にプログラムが選択されます。
マイコン制御により作業者による操作や判断がなくなり、作業性の向上、検査時間短縮、検査の信頼性が期待できます。

□ 検出可能な不良例
○ 基板回路の電気的動作不良
○ 搭載部品の異品・実装違いによる不良
○ 搭載部品の動作不良
○ 部品の部品欠品不良

□ 適用範囲
外部制御が可能な小規模回路基板

 

FCT (ファンクションチェッカー:Function Checker)

ファンクションチェッカーは、製品に特化した検査回路、計測装置を組み合わせ高度な機能検査をすることができる装置です。
検査装置は、基板の動作仕様を基に、制御/計測機器を構成し必要な検査プログラムを作成します。

□ 検出可能な不良例
○ 基板回路の電気的動作不良
○ 搭載部品の異品・実装違いによる不良
○ 搭載部品の動作不良
○ 部品の部品欠品不良

□ 適用範囲
マイコン、FPGAなどが搭載された中~大規模回路基板

 

ICT (インサーキットテスター:In-circuit Tester)

インサーキットテスターは、基板を動作させることなく、個々の部品の特性を微小電力で電気的に検査を行う装置です。
これにより、目視検査で発見が困難な不良を確実に発見できます。

□ 検出可能な不良例
○ はんだによるショート・オープン不良
○ 抵抗・コンデンサ・コイル等の定数間違いによる不良
○ 抵抗・コンデンサ・コイル・ダイオード・トランジスタ等の部品欠品不良
○ SOP・QFP ICなどのリード浮き不良

□ 適用範囲
テスト用プローブが接触可能な基板設計がされている小~大規模回路基板

 

B/T (ボードテスター:Board Tester)

ボードテスターは、ICTの機能に加え、基板に電源を供給しICまたは回路の論理動作、及び電圧測定、周波数測定など動作を検査することができます。
また、バウンダリスキャン検査にも対応しており、高機能デバイスの実装検査を容易にします。

□ 検出可能な不良例
○ ICT検出不良
○ ICの異品・実装違いによる不良
○ ICの動作不良
○ ICの部品欠品不良
○ 回路ブロックの動作不良 (電圧、周波数異常など)
○ 複合信号 (アナログ⇔デジタル信号変換)の不良

□ 適用範囲
テスト用プローブが接触可能な基板設計がされている小~大規模回路基板
ICの実装、動作チェックが必要な製品

 

BST (JTAGバウンダリスキャンテスター:JTAG Boundary Scan Tester)

JTAGバウンダリスキャンテスターは、基板に電源を供給しバウンダリスキャンデバイスの専用端子を使用し入出力信号の制御を行い バウンダリスキャン対応デバイスおよび周辺ICの接続状態を検査することが出来る装置です。
ICTなどのようにプローブピンが接触できない高密度な製品でも制御端子を使う事で検査が可能になります。

□ 検出可能な不良例
○ バウンダリスキャン対応IC、及び周辺ICの実装不良
(欠品、方向違い、異品など)
○ バウンダリスキャン対応ICのリードはんだ付け不良
(未はんだ、ショート、ボール欠損など)

□ 適用範囲
バウンダリスキャン対応デバイスが実装され、テスト用に回路設計がされている小~大規模回路基板

 



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