プリント基板実装 

プリント基板実装実績

プリント基板 : 50×50~457×356mm
片面~14層
チップ : 0603サイズ~、0402テスト実装済
放熱パッド付QFP : ~0.4mmピッチ
QFPリードピッチ : ~0.4mmピッチ
BGA、CSPボールピッチ : ~0.5mmピッチ
【ご用途】
車載機器、医療機器、計測機器、産業ロボット、LED照明 他
 

実装形態

チップマウンタによる自動実装
アキシャル、ラジアル部品の自動挿入
窒素雰囲気リフローによるはんだ付け
窒素雰囲気フローによるはんだ付け
窒素はんだごてによるはんだ付け
ポイントはんだ槽によるはんだ付け
 

弊社のはんだ材料の標準組成

「Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ」 を使用しています。
※ これ以外は、別途御相談願います。

試作少ロットから量産まで!

試作数枚の国内生産より、中国、ベトナム工場での量産までお受けいたします。
もちろん製品品質のフォローは国内で対応致します。
 



[化学品事業部]
〒442-0835 
愛知県豊川市新桜町通3-18 
TEL (0533)86-7123 FAX (0533)86-1355

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TEL (0533)84-4011 FAX (0533)89-1556 

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